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传音 Infinix 宣布自研 3D VCC 液冷散热技术，可将手机芯片温度降低 3°C

小编 7 月 22 日消息，传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术，称其为“3D Vapor Cloud ChAmber”（...

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2024-10-06
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